受 AI 服务器需求爆发与原材料成本持续攀升双重推动，全球 PCB（印制电路板）核心上游材料 —— 高阶铜箔基板（CCL）再现集体涨价。据台湾《工商时报》报道，台光电、台耀、联茂三大台系供应商已全面启动调价，最高涨幅达 40%，行业上行趋势明确。
本轮涨价中，台耀率先发布正式通知，受铜箔、玻璃布、环氧树脂等核心原料及加工费持续上涨，叠加部分原料断供影响，公司自 4 月 25 日起调涨 CCL 报价，部分高阶产品涨幅达 20%-40%。台光电与联茂同步宣布，第二季度起针对 AI 服务器、800G 交换机等高阶应用材料调价 10%，精准锁定高景气赛道。
西部证券 4 月 8 日研报显示，高阶赛道增长强劲：高阶 HDI 受益 AI 终端集成化，2029 年全球规模将达 169 亿美元；2030 年汽车 PCB 市场有望增至 122 亿美元；IC 载板受存储景气驱动，BT 载板交期拉长至 16-20 周，为国产替代创造窗口。
开源证券认为，成本端是涨价核心驱动力。CCL 成本中铜箔、树脂、玻纤布占比超七成，伴随高频高速材料（M9 及以上）升级，三大主材性能逼近物理极限，改性成本激增。东北证券指出，为满足低介电、低热膨胀需求，硅微粉填充比例将从 15% 提升至 40%，高阶球形硅微粉单价跃升至万元级。
目前高端硅微粉市场由日本电化、新日铁主导，国产替代加速。联瑞新材突破球形化与低 α 射线技术，切入生益科技、南亚新材供应链；凌玮科技布局高纯电子级产品，适配 M8、M9 超高频基材需求。机构预计，3 年内国产硅微粉将完成从边缘到核心的供应卡位。
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